日前，国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。铁流认为，中国集成电路产业的发展，一方面需要充足的资金供给，同时，也必须有完善的顶层设计，否则就很容易导致各个项目互相倾轧，导致事倍功半。
自2014年成立国家集成电路产业投资基金以来，中央政府在芯片上投入了大量资金，各个地方政府也出台相关优惠政策，扶持本地企业发展。
然而，5年时间过去了，中国“缺芯少魂”的情况没有任何改观，芯片进口金额反而屡创新高，2018全年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元(约合人民币2.1万亿元)，同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。
铁流认为，出现这种情况，一方面和集成电路产业研发周期长，见效偏慢有关;另一方面，也是和顶层设计缺失，好钢没有用在刀刃上有关。
诚然，发展半导体必须要大量资金，但就现阶段来说，钱倒并非是最大的短板，而且国家给的钱和行业里的薪酬并不算少，以国内投资的资金来看，很多项目都是数百亿元乃至千亿元的投资规模。
以行业里给工程师发的薪酬来说，应届毕业做芯片设计的年薪在20—30万人民币，3年后薪水将达40—50万，5—10年工作经验的优秀芯片设计人员薪水将达60—100万。管理层的薪酬就更高了。在美国硅谷工作多年的业内人士指出，国内芯片设计行业薪水不算低了，有些岗位设计人员的薪水达到美国的70%，但设计能力水平只有美国的50%。
现在中国半导体产业发展的真正问题是，发展路线上的混乱，缺乏全国一盘棋的顶层设计。
发展路线主要指的是走技术引进路线，还是独立自主路线。伟大领袖指出:“自力更生为主，争取外援为辅，破除迷信，独立自主地干工业、干农业，干技术革命和文化革命，打倒奴隶思想，埋葬教条主义，认真学习外国的好经验，也一定研究外国的坏经验引以为戒，这就是我们的路线。”
第5代核心也指出，“我们的科技创新同国际先进水平还有差距，当年我们依靠自力更生取得巨大成就。现在国力增强了，我们仍要继续自力更生，核心技术靠化缘是要不来的”。
然而，现在的情况是，政府资源向这些技术引进项目输送大量资源，而自主研发项目却只能得到少得可怜的支持。由于西方科技公司始终怀着教会徒弟、饿死师傅的心理，导致国内公司迟迟无法掌握核心技术，技术引进往往变成外商在国内的代理商，赔了夫人又折兵。
从实践上看，与IBM、高通等国外巨头的合资项目钱花了很多，但在技术上和商业上的表现都非常差。就CPU来说，所谓的选择ARM国际主流路线，实际上是“跟在洋人身后吃土”的遮羞布，这种做法在30年前可行，但经过30年时间，这条路已经走到了尽头，在当下，必须建立中国版的Wintel，探索出一条“让洋人去吃土”的新路。
缺乏全国一盘棋的大协作主要指的是整个产业一盘散沙，就IC设计行业内来说，都是一些“小、零、散”公司，而且互相倾轧，结果谁都做不大。就行业协作来说，CPU设计公司喜欢把订单给台积电和日月光，制造企业喜欢ASML、应材等大厂的设备，产业缺乏协同。
其实，以党政市场和行业应用来说，牺牲一定的性能，完全是可以培养起一条“红色产业链”的，而这要求大家放弃部门利益，但由于放弃了全国一盘棋的发展模式，迷信市场力量的情况下，建设红色产业链比较困难。
按照既定目标，到2020年，我国要实现40%的芯片自给自足率，并在5年后将自给率提升至70%。从时间上看，压力是存在的。政府部门是自主技术的最佳孵化池。可以考虑在政策上加大力度，统筹行业利益，引导、迅速推进国产芯片在政府部门的应用，建设自主产业链。(文章首发环球)
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