就步步高麾下的OPPO、VIVO造芯的事情早已不是新闻。早在2017年，就有媒体声称步步高及OPPO入股芯片公司，OV要做手机芯片。但实际上，段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司，更多是一笔商业投资，而并非一些媒体报道的要开发手机芯片。何况从雄立科技已经取得的技术成果看，和手机芯片并没有太多交集。主要产品为光纤通道交换芯片、太网交换芯片等。在2017年底，OPPO也在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。
近日，OPPO开始有动作了，网传OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。不过，就从资本角度看，步步高造芯未必划算。
基带是关键技术门槛
铁流以前的文章说过，顶级手机芯片的门槛有两个，一个是基带，因为相对于CPU、GPU、DSP等都能买到，但基带目前还没有类似的上游供应商。另一个是要有可行的商业模式。
虽然有的厂商将买IP做集成包装为掌握核心科技，但实际上，买IP做集成由于可以通过完整的流程，成体系的工具来实现，对人的要求没有这么高。所以短平快。这也是小米用20多个月就完成从门外汉到行业内转变的原因。
而真正比较麻烦的是SoC里面的各个模块，比如做一个每一行代码自己写的具有一定市场竞争力的CPU、GPU就非常麻烦，给小米60个月，小米也未必能做出来，好在CPU、GPU都能买，比如华为麒麟芯片在过去10年，CPU核与GPU核全部从ARM等公司购买，因而真正麻烦的就是基带。
而在基带技术上，国内只有华为、中兴、展锐等在通信技术上有一定积累的企业才能做出来，而OPPO和VIVO在通信上完全是外行。像德州仪器、英伟达就因为搞不定基带退出手机芯片市场，Intel为了研发基带，也是收购了英飞凌的团队，并用了数年时间。苹果此前为了研发基带，也是四处挖人招兵买马。还传言称收购了英特尔的基带业务。就以OPPO和VIVO过去的技术积累而言，如果不依赖技术引进，自己搞出基带的可能性微乎其微。
商业角度考虑 与其自己设计芯片 比如买展锐芯片
其实，搞手机芯片违背资本的逻辑。目前，智能手机市场已经是红海市场，市场在逐年萎缩，搞芯片在开头几年，肯定是不赚钱的，可能要赔很多钱，何况自己搞芯片，由于在初期受产能影响肯定比买高通和联发科的芯片更贵，虽然买IP做集成的SoC可以使OPPO和VIVO多一张营销的底牌，增加一些技术光环，但从商业上看，如果销量上不去，完全是亏本生意。
毕竟，自己设计芯片，EDA成本、IP购买成本、流片成本、工程师人力成本等不是一个小数目，而且还有支付各种专利费用，业界有传麒麟购买高通的基带技术每个季度都要花10亿专利费，因此高通每年就算不推出新款处理器赚钱，也有大把专利费等着。
而VIVO和OPPO过去的做法来看，是非常商业化的公司，未必会有不计代价做芯片的决心和勇气。
诚然，以如今VIVO和OPPO的体量和资本来说，投入足够的资金，到处挖人组建团队，给予足够的时间确实能做出手机芯片，但问题在于，这种做法违背资本的逻辑，而且VIVO和OPPO一直以来以营销和技术集成见长，在缺乏技术研发方面的基因。
铁流认为，以OPPO、VIVO为代表的整机厂，与其自己开发手机主芯片，还不如直接采购展锐的芯片，这样，展锐国产芯片的属性可以拿来打爱国牌，抵消友商的营销优势。而且以展锐高性价比的特点，十有八九比买高通和联发科的芯片更便宜，这样在商业上也能赚更多的钱。
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