未战先降，美国芯片巨头们怎么就怂了？

只要我们勤修“内功”，将制裁变成动力，坚决沿着自主创新之路走下去，那像今日这样“美企主动避战”的情形只会越来越多，而我们的路，也会越走越宽广！

　　一周前，纽约时报刊登了一篇名为《‘An Act of War’: Inside America’s Silicon Blockade Against China》的文章，称芯片战是关乎中美两国生死存亡的战争，表示拜登政府目前正在考虑对中国实施新一轮芯片出口限制。

　　但令人没想到的是，宣战的话音刚落，美国半导体行业协会（SIA）便宣布“投降”：

　　7月17日，美国半导体行业协会（SIA）发布声明，呼吁白宫要避免进一步升级对华半导体出口限制，并称这可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，损害政府在美国国内芯片制造领域的大量新增投资。

　　认怂的可不仅仅只是SIA，就连美国半导体产业的三大巨头都已经亲自下场“带头投诚”——

　　7月17日，英特尔、高通和英伟达三家公司的高管专程前往华盛顿，约见了包括国务卿安东尼·布林肯、商务部长吉娜·雷蒙多、国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德和国家安全委员会主任杰克·沙利文在内的一众政府高层，希望能阻止拜登政府扩大对中国出售芯片和半导体制造设备的限制。

　　活久见！一向热衷于垄断打压、技术封锁，甚至不惜以国家公权力打压商业竞争对手和干涉正常国际商业交易的美国半导体巨头们，居然主动要求停止增加限制？

　　这让被迫签订《美日半导体协定》，导致其半导体企业从占据超过50%市场份额跌落至几乎完全退出全球竞争的日本，以及因为高管被栽赃、逮捕并逼供诱供，最终被迫被美国通用电气的收购的法国阿尔斯通公司，简直哭晕在厕所。

　　只不过为什么这次美国半导体行业怂的如此彻底，拜登的新制裁措施还未出台，他们就已将忙着游说其取消制裁了呢？

　　答案就在美国半导体行业协会的声明中。

削弱美国半导体行业的竞争力

在SIA的声明中，“削弱美国半导体行业的竞争力”的危害被放在了第一位，因为对当下的美国来说，半导体行业已经成为了美国的支柱产业。

　　根据SIA发布的最新年度报告显示，全球半导体销售额已经从2001年的1390亿美元增加到2022年的5740亿美元，并预计将会在2024年增加到6020亿美元。

　　在这之中，中国以超过1800亿美元的采购额占全球总额的三分之一，是全球最大的单一半导体市场。

　　就目前来说，这块巨大的蛋糕大部分份额都是由美国企业独享，以至于现如今半导体已经成为是继成品油、原油、天然气和民用飞机之后美国最大的出口产品。

　　在石油市场因为地域冲突而风云变幻、飞机出口份额也因为接连不断的制裁而被欧洲空客等飞机制造商侵吞，去年在中国市场近乎颗粒无收的情况下，半导体行业对美国的重要性也愈发突出。

　　但眼馋这块蛋糕的可不仅仅只是美国，还有陷入经济危机的欧洲。

　　7月11日，欧洲议会以587票赞同、10票反对、38票弃权的高票通过了《欧洲半导体芯片法案》，该法案明确要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%。

　　而为了实现这一目标，欧盟今年已经透过《芯片法案》以及微电子领域欧洲共同利益项目（IPCEI），在欧洲半导体产业上投入了近一千亿欧元。

　　反观美国，虽然去年签署的《芯片和科学法案》同样涉及到520亿美元的巨额补贴，但在这之中却夹杂了大量用于拉拢选民和选票的“私货”。诸如想要获得联邦补贴资金的半导体制造商需要在制造基地附近建设托儿中心；项目盈利情况超过预期后需要向政府返还一定比例的资金等等，其补贴款项更是迟迟难以到位，他们又怎能不心急呢？

　　事实上，美国对中国半导体产业制裁所造成的“削弱半导体行业的竞争力”行为，可不仅仅只是向欧洲割让市场，还有对中国半导体产业的激励。

　　一个企业、一个行业，想要追平差距甚至“弯道超车”，所要面对的问题可不只是先行者建立的专利壁垒，还有成熟生产链下的利用成本对市场的垄断。

　　毕竟先行者在发展时期能够通过不断地发售产品回笼资金，可追逐者却因为市场上早已出现更成熟的、价格更低廉的产品，只能不断地赔本烧钱研发。

　　但随着西方对中国的制裁加剧，虽然外购之路逐渐被堵死，但留下来的市场空白却也给了国内企业腾飞的空间。

　　美国的制裁越严格，我们芯片的缺口便越大，而那些先行的中国半导体生产商便能够出售更多产品获得盈利并继续投入到研发之中，以至于最终彻底替代因为关税和运输等费用附加而性价比更低的美国芯片。

　　事实也的确如此，2022年，中国芯片进口量减少970亿颗，2023年第一季度，中国芯片进口量再次减少321亿颗，按照这种速度发展下去，今年中国减少的进口芯片，将会高达1000亿颗以上！

　　不仅如此，在物联网芯片方面，中国芯片甚至已经完成了逆袭：因为美国高通公司的物联网芯片价格是中国芯片的十倍以上，且技术差异并不大，所以中国企业采用物联网芯片大多为国产芯片。

　　可以说，美国半导体行业的竞争力的削弱不是预言，而是已经成为了现实。

破坏供应链

　　再说美国半导体产业协会提到的制裁中国芯片行业第二个危害：“破坏供应链”。

　　一提到“破坏供应链”，大家首先想到的可能就是前阵子炒得沸沸扬扬的中国宣布限制对电子元件和半导体制造至关重要的镓和锗的出口。

　　诚然，这的确是美国半导体产业最为担忧的、也是导致他们如此急切发声的主要原因之一，毕竟作为芯片生产不可缺少的原材料，美国从中国进口的镓和锗分别占其需求总量的95%和90%，且在几年之内根本无法寻找到替代的供应商。

　　但对于半导体巨头来说，它们所害怕的可不仅是如此。

　　虽然美国依然占有全球芯片市场近五成的份额，可在芯片制造方面中国才是真正的王者：

　　据调查机构TrendForce的数据显示，今年一季度中国台湾的台积电、联电、力积电、先进制程分别位居全球芯片代工市场第一名、第三名、第七名、第八名，而中国大陆的中芯国际、华虹集团、晶合集成则分别位居全球芯片代工市场第五名、第六名、第九名，从份额上看，中国半导体产业已经占据了全球芯片代工市场74.2%的份额。

　　在这种情况下，如果中美两国在半导体产业上真的陷入了你死我活的“最终决战”，美国很有可能面临会造但造不出来的窘境。

　　虽然从特朗普开始，美国总统和政客们就在不断地喊着“制造业回归”，可“愚民”政策下技术岗位合格工人的匮乏；治安混乱、强制泛滥，动辄被“零元购”的经营风险；LGBT+、种族主义等众多“雷点”下极高的法律和舆论风险；这一系列弊病，已经成为挡在美国“制造业回归”前的一座大山，任凭他们怎么努力，也无法搬动。