总的来说，国产化替换是大趋势，将来，半导体设计、设备、制造、封测、原材料全面国产化是大势所趋，也是历史浪涛的前景方向。
最近，应用材料、泛林、微软、戴尔、惠普、思科等外商宣布正着手去中化，不在从中国供应商采购零件。
外商的做法其实是未雨绸缪，避免因未来中美科技战进一步升级导致供应链断裂。
铁流认为，对于该现象应当具体情况具体分析。
微软要求Surface、Xbox在大陆以外生产；
戴尔、惠普要求在大陆以外生产电脑；
就微软、戴尔、惠普的去中国化而言，属于不痛不痒，甚至还利好本土厂商，因为电脑整机制造没有技术门槛，国内产能丰富。微软、惠普、戴尔退出中国，只会增加自己的成本，削弱售后服务水平，降低电脑市场竞争力，并把市场拱手想让。戴尔、惠普退出中国，最大的受益者就是联想。
类似的道理，思科在断绝中国供应商后，很有可能导致成本上涨，虽然会损害中国上游元器件供应商，但最终会降低思科在中国大陆的市场竞争力，最大的受益者会是HW。
应用材料、泛林都是世界前五的半导体设备商，大陆设备商确实能够在局部替换外商的设备，但是尚做不到全部替换，而且主要集中在封装测试设备。使用国产设备后，晶圆厂的良率也随之下。简言之，半导体设备的替换是最困难的，国产化替换的时间周期会相对漫长，并非三五年就能够突飞猛进，必须十年磨一剑久久为功。
总的来说，国产化替换是大趋势，就如早些年的白色家电国产化，如今的汽车国产化，将来，半导体设计、设备、制造、封测、原材料全面国产化是大势所趋，也是历史浪涛的前景方向。
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