美国究竟会对华为如何下手，在 2020 年 5 月 15 日这一天，距离华为被列入美国出口管制实体清单刚刚好满一周年之际，终于揭晓答案。
并非如外界揣测，美国并没有卡住台积电的先进制程，不让其为华为生产代工。
真实的版本是，美国限制了全世界所有的半导体厂（包括晶圆代工、IDM厂），只要有使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，就需要获得美国政府的许可证。
图|美国商务部最新的新闻发布(来源：U.S. Department of Commerce)
这荒谬之处在于，无论华为生产的是大芯片、小芯片、手机芯片、伺服器芯片、电源管理芯片、机顶盒芯片;是采用最先进 7nm 工艺，或是很成熟的 0.18 微米所生产的芯片;是 12 寸厂或是 8 寸厂生产的芯片，通通都要被美国管制。
换句话说，未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，这等同是美国以科技实力全面封锁华为。
然而，在整个事件中，华为会是唯一的受害者吗?试想，如果今天美国可以用科技强国的技术实力来全面封锁华为，那明天，美国就能以同等的手法，来封锁任何一家中国的科技公司。
整个事件的始末是这样的。
2020 年 5 月 15 日美国商务部网站出现一则商务部产业与安全局 BIS(Bureau of Industry and Security)宣布更改出口管制条例(EAR)的公告，涵盖两点：
第一，华为和海思使用美国商务管制清单 CCL（Commerce Control List）内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。
第二，对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年就已经被限制了）。
再者，由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响，因此给予 120 天的缓冲期来出货给华为，以降低该规定变更带来的冲击。
业界认为，这 120 天缓冲期是考虑芯片的生产周期，包括后端封装测试等，将所有流程时间都考虑进去。
虽然美国以外的国家也是有半导体设备，例如日本的 Tokyo Electron，但全世界没有一颗芯片是可以完全不使用美国设备或软件技术而被生产制造出来。
业界对于这则出口管制条例的变更内容都非常震惊。因为，这不是外传将使用美国技术含金量从 25% 下修到 10%，以卡住台积电的部分制程技术，使其不能为华为代工这么简单，这是限制所有美国境内和境外的晶圆代工厂。
或许你会认为，只要获得美国政府的出口许可证，半导体厂就可继续帮华为生产芯片;基本上，这种“机会财”可以不需考虑，美国会如此规范，就是铁了心不打算批准了。
为什么美国商务部会突然宣布如此毫不留情的出口管制政策？
美国商务部表示，自从 2019 年华为和 114 个海外相关企业被列入实体清单以来，华为仍在持续使用美国软件，以及通过海外晶圆代工厂（使用美国设备）来生产半导体产品，此举已破坏国家安全与外交政策。
在这样的规范转弯下，有人提出，那华为是否可以向紫光展锐、联发科、三星采购芯片，来取代海思自己设计和生产芯片?
这可能还需要进一步确认限制范围，但根据字面上的意思，业界多数人认为，这一条路可能也是会被美国封住。
然而，这牵涉到的不只是紫光展锐、联发科、三星所能供应的手机芯片;华为需要的其他芯片还有涵盖 5G 基站、人工智能、服务器、安防等，整个影响层面非常广。
中方“不可靠实体清单”传苹果入列
该消息出来的当晚，《环球时报》即指出中方将强力反击，可能会将苹果、高通、思科等美科技企业列入中方“不可靠实体清单”，甚至是暂停采购波音公司飞机等。
2019 年中方“不可靠实体清单”的概念已经出炉，主要是针对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人，将列入不可靠实体清单。
整个中美纠纷的戏码发展至此，双方冲突已经非常剧烈。
但从美国商务部的发言可以窥知，美国对于华为持续采用美国境外的晶圆代工厂，来生产芯片一事，显得非常生气。
根据当初的限制，美国以为华为将无法从海外进口美国技术含量高于 25％ 的产品，但没想到的是，最关键的台积电代工部分，居然成功合法合规地避开了这 25% 的限制。
因此，之后才会不停传出要把 25% 降低至 10% 的说法。
业界也曾推盘沙演过，即使把美国技术含量降到 10%，很有可能台积电的部分制程技术仍是可以“低空飞过”，甚至台积电最新的 7nm、5nm 制程都可能躲过美国这个规定。
或因如此，美国换个方式来封锁华为，直接要求所有为华为代工的半导体厂都需要经过美国政府的批准。
但这招太狠，卡住的不单单是台积电，是卡住了全世界所有半导体厂，使其不帮华为生产代工。
从这个限制来看，半导体设备确实是美国手上最重要的一张牌。
疫情笼罩下的特朗普政府阴晴不定
近期，美国对科技产业的政策有点让人摸不着头绪。
先是要求所有美国国家安全管制的科技产业在出口至中国之前，都要求要有许可证，并且废除一些例外条款，将影响到军工芯片和军民融合的芯片，此项政策将在 2020 年 6 月 29 日正式实施。
在发布对华为全面封锁当日，台积电刚宣布要到美国亚利桑那州设立 12 寸厂。
业界认为这是台积电可以继续为华为代工的交换条件，毕竟赴美设厂这件事，完全不符合生产成本、供应链管理、员工招募等方面的考量，这个决策是一个“政治决定”，而非“商业决定”。
但在同一天，美国就毫不留情地宣布封锁包含台积电在内的所有半导体厂为华为代工。
同样在 5 月 15 日，美国针对华为又宣布另一件事，就是把华为通信产业的临时许可证（Temporary General License）再度展期 90 天，但声明是最后一次展延。
由于特朗普政府正面临美国严重的新冠疫情蔓延，以及失业率攀升，重挫美国当地的经济。在此时间点上仍是紧紧掐住华为，并且祭出如此步步紧逼的命令，可能是为了凝聚民心而刻意将焦点从国内转至国际上。
针对美国下如此重手，几乎国内所有半导体厂都无法置身于外。各家半导体厂当务之急，是要厘清明确的影响范围，这方面需要寻求法律层面的进一步解读。
如同之前提到，华为不会是美国科技霸权施压下的唯一受害者，也不会是最后一个。
今日美国可以全面封锁华为，不让全世界任何一家半导体厂为华为生产代工芯片;明日，美国可以用同样的手段对付中国的任何一家企业。
美国此举不是对华为开战，而是在更高层面引发争端，该如何收拾这局面，恐怕还是要仰赖国家层面的协商。
不然这个管制命令若是彻底执行下去，不只华为受伤，全球所有的半导体厂都会中箭落马，这影响范围将一层层扩大至产业链每一个环节，最终是一场没有赢家的争端。
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