美联合日韩台打压中国半导体产业下的风险和挑战

三、美联合日韩台打压中国半导体产业下的风险和挑战

由于以美国为代表的西方国家深陷修昔底德陷阱，随着中国综合国力的提升，美国对中国的打压会与日俱增。

美国人工智能国家安全委员会在2021年的最终报告中就提到，美国要想在半导体产业保持全球领先地位，就必须限制中国的半导体产业，为此，美国应设法妨碍中国进口光刻机等尖端芯片生产设备，并考虑与荷兰和日本“协调”制定“推定拒绝”的政策，阻止他们向中国出口半导体制造设备。同时，建议将长期存在的监管惯例规范化为美国政策，以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代的程度。

2021年，美国提议成立由美国、日本、韩国和台湾地区组成的所谓的Chip 4 联盟，以确保全球半导体供应链、协调政策、补贴和联合研发项目。所谓Chip 4 联盟，其实质是美国负责半导体设计和设备、日本掌负责设备和材料，台湾地区、韩国负责制造和封装测试的产业分工，使美国能够形成将中国大陆排除在外的半导体生态圈，进而抑制中国大陆的半导体发展。据统计，Chip 4参与方目前控制着全球73%的半导体设备、87%的代工、91%的设计市场份额，在高端环节优势尤为明显，如对这部分产业资源实现有效控制，将大有利于其对后发国家半导体产业的遏制与打压。

2022年10月，美国商务部产业安全局宣布了一系列在《出口管理条例》（EAR）下针对中国的出口管制新规。重新修订《出口管理条例》的打击目标非常明确，以先进计算芯片和超级计算机为切入点，通过出口管制分类编码的新增和调整、外国直接产品规则、美国人参与中国境内的集成电路开发活动限制、最终用途限制等手段从半导体设备、先进工艺、人才等方面全面打击中国半导体行业。同月，美国商务部产业和安全局举行电话会议，会议中美国商务部出口执法助理副部长Kendler表示，针对中国半导体出口管制的ECCN技术参数将和“瓦森纳协定”达成协同，根据《出口管理条例》第746.8条，美国商务部产业和安全局打算将相关条款写进“瓦森纳协定”。

从美国政府所作所为可以看出，美国正在竭力联合欧日韩台孤立、排斥中国大陆，希望以此扼杀中国大陆的半导体产业。

目前，中国在半导体设计、设备、制造、原材料等均存在明显短板。

就半导体设备而言，中国半导体设备厂商在国内市场仅占17.2%的市场，近83%左右的市场，全部被国外的设备所占据，这还是这几年因中美贸易摩擦下对本土厂商有一定政策倾斜的结果。放眼全球，中国半导体设备厂商的市场份额仅为5.2%。就技术水平来说，中国设备商与国外寡头差距明显，上海微电子商业量产的光刻机只能加工90nm芯片，与ASML差距在10年以上。在刻蚀设备、离子注入设备、薄膜设备等方面，国内企业与应用材料、泛林、东京电子等国际大厂均存在一定差距。

就半导体设计而言，国内IC设计公司基本处于小零散的状态，走独立自主、另起炉灶路线的设计公司在国外巨头和国内买办的夹缝中艰难求生，走技术引进路线的企业虽然取得了商业上的成功，但在反复引进中失去了自主研发的能力，少数几家营收靠前的公司则高度依赖国外技术授权，一旦发生制裁则会被彻底打回原形。以在中美贸易摩擦前常年位居中国大陆IC设计企业排行榜榜首的HW海思为例，其CPU核、GPU核高度依赖ARM授权，HW从K3到麒麟990，在十多年里，麒麟芯片的CPU核、GPU核全部从ARM等外商购买，属于重复引进，反复引进，基本不具备独立实现CPU、GPU技术迭代的能力。在遭遇制裁之后，麒麟芯片随即“休克”。2022年，HW重新获得流片渠道后，推出了桌面级ARM CPU盘古900。由于只能基于ARM已经授权，且在市场中缺乏竞争力的老旧CPU核设计SoC，加上只能使用境内12/14nm工艺，盘古900的单核性能是麒麟9006C的50%左右（麒麟9006C的指令集、微结构均从ARM购买），单核性能倒退到2015年的麒麟950水平，尚不及使用境内12/14nm工艺的龙芯3A6000的三分之一（龙芯3A6000于2022年流片，指令集、微结构等均为自主研发），依赖ARM授权的恶果尽显。

在半导体制造方面，中芯国际、华力微与台积电差距巨大，台积电的市场份额是中芯国际、华力微两家晶圆厂市场份额之和的7倍以上，在技术方面，台积电领先中芯国际2代以上。在一些对工艺要求较高的场景，大陆企业均选择使用台积电的工艺，HW在过去十多年里高度依赖台积电尖端工艺，在中美贸易摩擦后才将部分订单转移到大陆晶圆厂。近几年，大陆诞生了一大批人工智能芯片初创公司、GPU初创公司、ARM芯片初创公司，这些公司基本选择使用台积电工艺。

在原材料方面，由于涉及行业门类众多，国内不少中小企业在各自的赛道上发力，但市场份额依然被信越、胜高、巴斯夫、LG化学等寡头把控，在诸多细分市场中，日本企业往往是行业的领头羊，这使我国晶圆厂在原材料上受制于人，以最基本硅晶圆为例。根据2021年的数据，信越（日本）、胜高（日本），环球晶圆（台湾地区）、世创（德国）、SK Siltron（韩国）、Soitec（法国）占据全球92%左右的份额，中国大陆领头羊沪硅产业在全球的份额仅为2.2%，大陆晶圆厂所需的12寸硅晶圆，95%以上依赖进口。

总之，在设计、制造、设备、原材料方面，中国大陆均存在明显短板，一旦中国被彻底孤立，奉行融入国际主流策略，依赖西方技术的企业要经历阵痛期，坚持另起炉灶，坚定不移走独立自主路线，奉行几十年磨一剑的企业将迎来发展机遇期。　　

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