半导体是现代工业文明的基础，芯片则被誉为人类工业文明的“皇冠”，堪称人类发展至今最为顶尖的科技成果。
从科技的角度而言，人类文明有三大支柱，分别是能源、材料、信息。半导体和芯片恰恰涉及其中的材料和信息。目前，人类文明的展现形式，包括音乐、绘画、雕塑、建筑、戏剧、小说、诗歌、电影、游戏等等，几乎清一色都是科技与信息内容、载体、媒介相互结合的产物。
所以，半导体产业重不重要？
非常重要。
芯片重不重要？
非常重要。
也正因为如此，台积电在赴美建厂之前，其掌门人张忠谋曾大放厥词：
“就算给大陆10万亿美元，他们也不可能造出一颗高端芯片。”
2020年，中国工程师前往荷兰参观光刻机工厂，阿斯麦的工程师十分傲慢地表示：
“别看了，就算把图纸给你们，你们也造不出光刻机。”
而荷兰阿斯麦的首席执行官彼得·温宁克也曾公开表示：
“中国不太可能独立复制出顶尖的光刻技术，因为阿斯麦依赖于不懈的创新，以及整合只有从非中国供应商处才能获得的零部件。”
虽然他后面又补充了一句：“但我的意思并不是绝对不可能，因为中国的物理定律和我们这里是一样的。永远别那么绝对，他们肯定会尝试的。”不过，明眼人都能看出，后面这句话只是“场面话”，第一句才是他内心的真实看法和想要表达的意思。
阿斯麦公司的高管更是毫不掩饰地狂妄叫嚣，全世界除了阿斯麦，任何一个国家想凭一己之力造出来光刻机，完全是不可能的。即使可能，必须是又困难又昂贵。
我们就是在全世界怀疑的目光、嘲讽的语气、奚落的眼神，甚至某些人幸灾乐祸、等着看好戏的神态中奋发图强的。
从华为新手机拆解的情况来看，尽管有芯片显示其生产日期是在2020年第35周，但那时的产能没有上来，产业链尚未打通，规模化还没有形成，所以保密保密再保密，只能继续卧薪尝胆，秘而不宣。
但与此相关的其他工作（超前性工作）并没有停下，而是低调务实的开展着。
2021年1月28日，国家工信部发布公告称，由华为海思半导体、中芯国际、华大半导体、兆易创新、龙芯中科、大唐半导体、紫光同芯微电子、展锐通信、中兴微电子、大唐移动、中国移动、中国联通、中兴、中国信科、腾讯、小米等等90家科技企业和高等学府联合申请筹建全国集成电路标准化技术委员会。根据申请材料显示，该委员会将负责集成电路专业领域内标准化的技术归口工作。
申请材料内容显示，时至今日集成电路已成为信息产业的基础与核心，在国民经济与社会发展中，扮演着十分关键的角色。集成电路已经成为事关国家安全的战略性、基础性、先导性产业。
为了国外摆脱技术依赖，华为已经加速补足在半导体制造、EDA软件、材料上的短板。而申请筹建的全国集成电路标准化技术委员会，就是为了进一步推动国产芯片自给自足的步伐。
所以，这个“全国集成电路标准化技术委员会”是个什么委员会？
其实，大体上就相当于“芯片标准委员会”，只是称呼不同罢了。不使用“芯片”这样的字眼，也是为了保持低调，便于工作开展。
2023年4月7日，吉林省科技技术奖提名项目公布，EUV光刻机技术赫然在列。
有意思的是，就在前一日，也是2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会悄悄成立了，并在北京召开了第一届一次全体委员会议，真是紧锣密鼓，一刻也没有耽搁。工信部官网发布消息的日期好巧不巧，正好也在4月7日，与光刻机消息同一日公布。
本次会议强调，集成电路标委会要全面实施《国家标准化发展纲要》，加强组织建设，建立完善工作制度，加快建设与时俱进的集成电路标准体系，增强产业链上、中、下游的有效沟通，支持企业深度参与全球产业分工协作和国际标准制定，推动标准的实施应用。
用大白话来解释，实际上就是在说，大家加把油，赶紧把东方国际标准制定出来（游戏规则咱们自己定），中国智造2025要来了，以后凡是输入中国市场的外来芯片，必须符合相关标准。
根据计划，到2025年，国产芯片的自给率要力求达到70%以上。但是，这在卷王们看来，这只是一个保守的数据。为了抢占市场，大家肯定会干劲十足，热火朝天的，绝不“虚度一秒”的。
于是，仅仅过了一个月，汽车芯片标准研究工作组就在济南召开了本年度第一次会议及相关标准系列会议。基础先立，急用先行。
至于皮肤芯片的通用技术要求，则早在2022年12月13日就由有关部门向东南大学、南方医科大学、南京市计量监督检测院、生物芯片北京国家工程研究中心等单位下达了。项目周期22个月，恰好在2025年年底前完成。
一切都指向中国智造2025。
有意思的是，2022年12月6日，美帝十分高调地在亚利桑那州凤凰城台积电美国晶圆21厂举行盛大的移机典礼，政界、商界、科技界各路大咖云集，号称聚集了全球半导体产业的大半壁江山，出席的大人物们有：
美国大统领拜登、美国商务部长雷蒙多、苹果CEO库克、美光科技CEO梅罗特拉、美光科技总裁桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、英伟达CEO黄仁勋、超微半导体（AMD）董事长兼CEO苏姿丰、荷兰阿斯麦CEO彼得·温宁克、台积电创始人张忠谋张淑芬夫妇、董事长刘德音、总裁魏哲家等等。
一时，好不热闹。
拜登难掩激动，当众高呼：“各位，美国制造回来了！”
十天后，12月16日，中国制定的自主研发芯片标准《小芯片接口总线技术要求》低调发布，默默砥砺前行。
转眼间，又在含辛茹苦和默默无声中熬过了一年。
到了雷蒙多女士访华时，前期所有的付出与努力终于开花结果，有人击掌相庆，欢呼雀跃；有人热泪盈眶，抱头痛哭；有人深夜痛饮，而后默默流泪；有人凝睇窗外，百感交集，半日无言……
现在，TechInsights的最终电镜扫描结果出来了，其判断麒麟9000s密度约为100MTR/mm2，即每平方毫米100万晶体管水平。
这个密度已经一举超越了台积电N7P，N7P是台积电使用DUV光刻机所能达到的最大密度芯片，也是世界公认的DUV最强水准。仔细一想，华为的麒麟芯片两年前就不声不响地超过了台积电……
也就是说，台积电在不使用EUV光刻机的条件下，已经落后了。现在唯一的优势就是EUV光刻机，可问题是中国在EUV方面也突破了，还一步到位直接上3纳米。
难怪通信专家项立刚表示，下一代光刻机一定由中国首先开发出来，并预言七年内鸿蒙系统将成世界第一大操作系统，另外15年内，荷兰阿斯麦可能会倒闭。
2023年9月9日，荷兰阿斯麦CEO彼得·温宁克称，“中国有14亿人，而且聪明人很多。他们能想到我们未想到的解决方案，出口管制只会迫使他们提升创新能力……”妄图孤立中国是没有希望的，“他们做事更努力、更专注、更快，我们太自以为是了”。语气中似乎流露出一丝沮丧与懊悔。
西方殖民者靠掠夺和盗窃发家，过了一百多年“富得流油”的好日子，就有些忘乎所以、得意忘形了。
他们似乎全然忘了数百年前自己的知识和科技从何而来。
此时，美国彭博社发布了一篇关于华为Mate 60 Pro芯片的专栏文章，向公众提醒：中国发布的新芯片，是对西方数百年知识产权盗窃的报复。
由此可见，不论西方表面上如何狡辩，如何宣称西方为东方带来了7000本科技巨著，实际上其内心对于东方科技来源是非常清楚的。
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